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芯片股异动拉升,半导体设备需求维持高位水平发布日期:2022-09-09

  9月7日三大指数天震荡走高,截止到收盘,沪指上升0.09%,深成指上升0.42%,创业板指上升1.19%。盘面方面,多个科技板块异动拉升,,安集科技、国芯科技上升超过10%,大港股份、华亚智能等多股涨停。中芯国际概念(885897)报1340.507点,上升2.87%。

  从半导体行业2022年上半年的情况来看,全球半导体市场依旧处于下行探底的过程中。2Q22全球半导体销售额为1525亿美元,同比增长13.32%,环比增长0.47%。中国半导体销售额为496亿美元,占全球的32.54%,同比增长4.74%,环比减少1.76%。

  具体行业方面,本年年初至8月31日,半导体(申万)指数下跌29.40%,模拟芯片设计和数字芯片设计跌幅居前两位,跌幅分别达到38.59%和36.89%。半导体设备、集成电路封测、分立器件、半导体材料等行业也均处于不同程度的下行状态。

  在高基数背景下,市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下,对半导体设备需求放缓。对此,东吴证券认为,全球晶圆产能正在东移,本土晶圆厂开工率依旧较高,先进封装、汽车电子等领域依旧供不应求,对半导体设备的需求有望维持在较高水平。

  目前,中国大陆正承接中国台湾、韩国成为全球晶圆新增产能中心。据记者统计,2022年以来规模化公开招标的有国产晶圆工厂共5家,分别为:华虹无锡、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力。2022年1-7月份5家晶圆厂合计完成国产设备招标230台,目前国产化率约36%。SEMI数据显示,2021-2022年全球新增晶圆厂29座中,中国大陆新增8座,占比达到27.59%。

  目前,国内晶圆厂仍在持续逆周期扩建,8月26日中芯国际公告称拟投资75亿美元在天津建设10万片/月的12英寸产线。中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大。

  国信证券公布的信息显示,2022年第二季度,产能利用率方面,2Q22中芯国际产能利用率为109.7%,较上季提高3.7个百分点;华虹半导体产能利用率为97.1%,较上季下降3.3个百分点。半导体存货周转天数为118天,环比提高4天;应收账款周转天数为58天,环比下降1天。


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